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新思科技Synopsys与广东高云就FPGA设计软件签署多年OEM协议系统设计万芳

发布时间:2020-02-14 11:37:47 阅读: 来源:钢构保温棉厂家

新思科技Synopsys与广东高云就FPGA设计软件签署多年OEM协议 - 系统设计 - 电子工程网

新思科技公司(Synopsys)与广东高云半导体科技股份有限公司(Gowin Semiconductor)就Synopsys SynplifyPro FPGA综合工具签署一项多年OEM协议。该协议将使高云的客户能够改善逻辑综合运行时间,并为GowinGW2A/3S FPGA系列实现更高质量的时序、面积及功耗设计。高云半导体已与Synopsys合作把Synplify Pro集成到用于其GW2A/3S FPGA系列的GOWINTM设计套件中。

“我们的客户需要一种高性能的、高质量的FPGA逻辑综合流程来帮助他们实现其FPGA硬件方面的设计,同时满足项目进度的要求,”高云半导体首席技术官兼FPGA软件副总裁宋宁说道。“将我们的FPGA软件流程与Synplify Pro集成在一起,将使采用我们GW2A FPGA架构的FPGA设计人员能够在时序、面积和运行时间等方面达到最高设计质量。”

高云的GW2A/3S FPGA系列把专为性能和功耗优化的高度可编程逻辑、数字信号处理器(DSP)和静态随机存取存储器块(B-SRAM)单元结合在一起。其GW2A架构为配合Synplify Pro逻辑综合软件而进行了优化,为设计人员提供了最佳的性能并使迭代次数更少。设计人员可以利用多样化的器件规模和I/O功能,为消费性、工业级、通信以及计算市场提供相应的产品。

“当今的FPGA设计需要先进的逻辑综合工具,它们可以提供自动化的设计、更快速的设计周期和预测更加准确的时序收敛,”Synopsys IP和原型设计市场副总裁John Koeter说道。“Synopsys Synplify FPGA逻辑综合软件是完成高性能、高性价比FPGA设计的行业标准。Synplify Pro与GOWIN设计套件的整合将帮助高云的客户快速地创造出优化的FPGA实现,并满足精确的时序和质量要求。”

供货与资源

用于Gowin FPGA系列器件的Synplify Pro现已由高云半导体供货。

更多有关Synplify Pro的信息,请访问http://www.synopsys.com/synplifypro

关于高云半导体

高云半导体(Gowin Semiconductor)潜心打造现场可编程门阵列(FPGA)产品,其目标是创造出具有更高性价比的FPGA产品。高云半导体是一家私有的无晶圆厂半导体公司,其总部设在中国广东。更多信息,请访问http://www.gowinsemi.com.

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